陽(yáng)離子型
膠材特性：JB093、JB446(黑色)、JB512(白色)對(duì)玻璃接著性佳、水氧穿透率低、硬化反應(yīng)率高，且硬化條件為紫外光源(UV)及后段低溫?zé)峥局瞥�，可提供相�?dāng)快速之生產(chǎn)加工需求耐260°C無(wú)鉛Reflow三次
JB411膠材本身為軟質(zhì)，含水率低、收縮率小。耐260°C無(wú)鉛Reflow三次，且硬化條件為紫外光源(UV)及后段低溫?zé)峥局瞥�，可提供相�?dāng)快速之生產(chǎn)加工需求
JB573膠材本身為軟質(zhì)，用于封裝芯片聯(lián)機(jī)，硬化條件為紫外光源(UV)及后段低溫?zé)峥局瞥�，可提供相�?dāng)快速之生產(chǎn)加工需求
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型號(hào) |
典型用途 |
黏度cps |
硬度 |
Tg by TMA |
固化參數(shù) |
吸水率95°C*24hrs |
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JB093 |
適用于IC/光電產(chǎn)業(yè)之封裝應(yīng)用 |
30000 |
D85 |
108°C |
3000-6000mJ/
cm2+80°C/1hr |
2.4% |
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JB446 |
適用于IC/光電產(chǎn)業(yè)之封裝應(yīng)用 |
30000 |
D85 |
108°C |
3000-6000mJ/
cm2+80°C/1hr |
2.4% |
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JB512 |
適用于IC/光電產(chǎn)業(yè)之封裝應(yīng)用 |
30000 |
D85 |
108°C |
3000-6000mJ/
cm2+80°C/1hr |
2.4% |
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JB411 |
適用于IC/光電產(chǎn)業(yè)之封裝應(yīng)用 |
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3000-6000mJ/
cm2+80°C/1hr |
2.4% |
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JB573 |
適用于IC/光電產(chǎn)業(yè)之封裝應(yīng)用 |
10000 |
A45 |
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6000mJ/cm2
+100°C/1hr |
2.4% |
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